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半导体防氧化存储氮气柜—杭州宏誉智能助力华天科技筑牢品质防线

来源: 发布时间:2025-11-19
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2024 年5 月18日,杭州宏誉智能科技有限公司定制化智能氮气柜在江苏南京完成交付,成功落地华天科技(江苏)有限公司半导体生产基地。此次合作聚焦半导体制造核心痛点,以高精度防氧化存储解决方案,为华天科技晶圆级集成电路封装测试业务提供稳定可靠的环境保障,成为半导体行业存储设备定制化服务的典范案例。

项目背景:行业巨头的严苛存储需求

华天科技(江苏)有限公司作为天水华天电子集团旗下核心企业,专注于晶圆级集成电路先进封装测试业务,涵盖晶圆级凸点、三维硅通孔技术、扇出封装等高端工艺,产品广泛应用于计算机、网络通讯、汽车电子等关键领域。作为全球集成电路封测知名企业,华天科技始终以严苛标准把控生产全流程,而存储环节的防氧化问题成为制约产品良率的关键瓶颈。

在半导体制造中,晶圆、芯片等精密元器件对氧气和湿度极度敏感。华天科技生产的晶圆级传感器、系统封装产品,其表面铝垫、电路结构在常规环境中易发生氧化反应,导致接触电阻增加、封装可靠性下降,甚至整片晶圆报废,造成巨额经济损失。随着业务向更精准进制程延伸,传统存储设备已无法满足低氧、低湿、高洁净的严苛要求,亟需一款精准可控、稳定高效的智能防氧化存储设备。

定制方案:精准匹配半导体存储核心诉求

杭州宏誉智能凭借多年半导体行业设备研发经验,针对华天科技的个性化需求,量身打造了系列智能氮气柜,从技术、结构、功能三大维度实现全方位防护:

核心技术:三重防护筑牢防氧化屏障

动态控氧系统采用进口氧气传感器,精度达高标准,可将柜内氧浓度精准控制,短时间内完成空气置换,从根源阻断氧化反应。

分子筛除湿模块与湿度传感器实时联动,将相对湿度稳定,有效避免封装过程中底部填充胶水解开裂,保障封装工艺可靠性。

双层过滤系统配合垂直层流设计,使柜内洁净度达到标准,每立方米0.1μm 颗粒含量低于10 个,杜绝微粒污染导致的芯片缺陷。

结构设计:适配半导体车间实战场景

柜体采用优质不锈钢材质,经激光切割与精密焊接工艺打造,密封性能出色,可维持正压环境,阻止外界氧气与潮气侵入。层板采用加强型材质,且高度可自由调节,完美适配华天科技不同规格晶圆盒、封装半成品的存储需求。同时,设备配备二级缓冲仓设计,有效隔离开关门时的环境波动,确保柜内参数稳定无冲击。

智能功能:数字化管理提升运营效率

设备集成物联网监控系统,可实时采集氧气浓度、湿度、氮气流量等多余项参数,数据同步上传至华天科技系统,实现存储环境全流程追溯。当参数超出设定阈值时,系统自动启动声光报警并触发氮气补充机制,响应时间缩短至秒级。通过智能算法优化氮气补给策略,相比传统设备降低氮气消耗量,实现环保与节能双赢。

实施落地:高效交付赢得客户认可

从需求沟通到最终交付,杭州宏誉智能组建专项服务团队,全程跟进项目进度:前期深入华天科技生产车间,调研存储场景、物料规格及工艺要求,完成方案定制与技术验证;中期根据车间布局优化设备尺寸与安装点位,确保与现有生产线无缝衔接;2024年5 月18 日,全部设备在南京基地完成卸货、安装与调试,当天即投入试运行。

试运行期间,智能氮气柜表现出色的稳定性:连续72 小时运行中,氧浓度波动,湿度控制精度控制,完全满足华天科技先进封装工艺的存储要求。

案例价值:树立行业定制化服务新标准

此次与华天科技的成功合作,彰显了杭州宏誉智能在半导体存储设备领域的技术实力与服务优势。通过聚焦客户核心需求,将精准控氧、智能监控、节能设计深度融合,打造出适配半导体高端制造的定制化解决方案,既解决了单一客户的实际问题,也为行业提供了可复制的防氧化存储参考范式。

未来,杭州宏誉智能将持续深耕半导体装备领域,以技术创新为驱动,优化智能氮气柜系列产品,拓展更多应用场景,为全球半导体企业提供更优质、更高效的防氧化存储解决方案,助力行业突破制造瓶颈,筑牢品质根


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