在碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)功率器件飞速发展的今天,封装材料的选择正成为工程师们面临的严峻挑战:

坚持使用传统高铅焊料?
其较差的导热性(<50 W/m·K)和剪切强度(<30 MPa)已成为提升功率密度与可靠性的瓶颈。更棘手的是,其含铅特性与全球日益严格的环保法规(如RoHS)背道而驰。

正是在这一背景下,越来越多的厂家将目光投向了兼具性能和成本优势的理想方案——烧结铜。

然而,烧结铜的研发道路上存在着公认的技术瓶颈。铜膏的核心成分——高活性的铜粉,极易在空气中氧化,导致产品性能迅速下降,储存和使用窗口期因此变得极短。

而聚砺通过核心技术的突破,成功破解了这一难题:

聚砺的无压烧结铜膏PL-02U凭借其革新性的抗氧化技术,成功攻克了铜氧化的业界难题。产品在常温(25℃)空气环境下展现出卓越的储存稳定性,让长效仓储和便捷的常温运输成为可能,为烧结铜方案的规模化应用铺平了道路。

同时,PL-02U还具有如下四个核心竞争优势:

卓越性能:导热导电性优异,连接可靠

PL-02U在关键性能指标上表现卓越:

导热系数>110 W/m·K,导热性能出色

剪切强度>30 MPa,适用于芯片级粘接,可靠性强

抗电迁移性能优异,满足高可靠性要求

烧结界面致密性佳,C-SAM测试无空洞、分层

表:PL-02U与主流封装材料关键性能对比

2.材料战略优势:银价高居不下,铜基方案成本极具竞争力

当前银价持续高位运行,相比之下,PL-02U采用成本更优的铜基材料,在保持高性能的同时,为企业提供更具性价比的可靠选择。

3.工艺性能优异:兼容点胶与印刷,支持连续稳定生产

PL-02U具备优异的成型稳定性,同时兼容高精度点胶与印刷工艺,可实现连续、稳定的点胶印刷作业,有效避免溢胶、塌陷等缺陷。

4.绿色环保:不含卤素,符合国际标准

PL-02U采用环保配方,无铅且不含卤素,全面符合RoHS、REACH等国际环保标准。

结语:告别性能与环保的妥协,无压烧结铜开启材料新纪元

面对日益严苛的环保法规与不断提升的性能要求,传统高铅焊料已难以满足下一代功率器件的发展需求。

无压烧结铜膏PL-02U,凭借其绿色无铅的环保优势与卓越的导热导电性能,为您提供了一条跨越式的材料升级路径。它不仅是应对环保挑战的理想选择,更是提升器件可靠性的关键保障,为您的产品迈向更高性能提供坚实支撑。

深圳市聚峰锡制品有限公司成立于2006年9月,作为国家高新技术企业、深圳市专精特新企业,聚峰聚焦电子封装材料领域,专注新型封装互连材料、焊接辅料、锡制品等的研发与生产。并在香港设立办事处,在印度设立2个生产基地;是一家集研发、生产、销售为一体的国际化综合性高新技术材料制造商、半导体封装材料方案提供商。

经过17年的行业沉淀,深圳市聚峰锡制品有限公司掌握了多款产品的主要技术,积累了多项产品发明专利。针对第三代半导体关键芯片封装材料及解决方案实现核心技术与基础材料自主研发,并实现产业化应用,专注为全球客户提供以自主自研技术为基础的先进半导体封装材料解决方案。