国家知识产权局信息显示，深圳森工科技有限公司与北京大学联合申请一项名为“一种高分子智能材料用3D打印装置及方法”的专利，专利号2025 1 0632523.6，申请日期为2025年05月，目前该专利已完成授权，授权公告号CN120206795B。

专利摘要显示，本申请公开的高分子智能材料用3D打印装置及方法属于材料制造装置领域，装置的基座两侧各设一个Y轴运动机构，龙门架下端与Y轴运动机构连接，上端横向设置两个X轴运动机构，每个X轴运动机构连接一个第一Z轴运动机构，且第一Z轴运动机构上的安装板配有至少两个第二Z轴运动机构，每个第二Z轴运动机构可搭载喷头机构、光源模块、加热模块等多种组件；工作台的加热结构和传送结构可替换设置于基座，滚刷结构适配安装于加热或传送结构上。本申请适用性更广，可实现多材料复合打印或多功能协同加工，同时能达成打印与传输的连续作业。

深圳森工科技有限公司深耕科研3D打印技术研发与设备制造领域，核心专利涵盖混色3D打印机（梯度材料3D打印）、个性化动物药物3D打印、高分子材料3D打印、生物医疗3D打印等多个方向，在科研3D打印设备的精度优化、材料适配、功能定制化等方面形成了丰富的技术积累与产品体系。北京大学作为国内顶尖高等学府，在材料科学、智能制造、生物医学工程等领域拥有雄厚科研积淀和顶尖研发团队，此次校企联合研发，实现了前沿科研理论与科研3D打印设备产业技术的深度融合，推动科研3D打印设备向更高精度、多材料复合、多功能协同的方向升级。