聚焦航天、军工及通信电子制造需求,2025第六届高可靠性电子制造与微电子组装工艺技术创新研讨会将于7月4日在中国成都隆重开幕。在这场汇聚行业前沿智慧与解决方案的盛会上,广州慧炬智能科技有限公司将携其重要创新产品——高精度5轴视觉点胶机亮相,为复杂微电子组装工艺提供准确、高效的赋能方案。    在追求可靠性的电子制造领域,点胶工艺的精度与适应性直接关乎产品性能和寿命。慧炬智能5轴视觉点胶机正是为此类严苛应用而生,其中心优势清晰呈现:五轴联动,驾驭空间几何: 突破传统点胶局限,实现空间曲线、圆弧等复杂三维路径的准确点胶,轻松应对异形结构件、深腔体内部等传统设备难以触及的工艺挑战。视觉定位,精度基石: 集成先进视觉系统,实现整板高精度定位,有效补偿PCB或工件来料偏差及热变形影响,确保点胶位置始终如一,为产品可靠性筑牢根基。图像编程,化繁为简: 革新性的图像编程功能,用户可直接在视觉图像上规划点胶路径,所见即所得。大幅简化编程流程,明显提升效率,降低对操作人员经验的依赖。大尺寸兼容,拓展应用: 工作台最大支持600mm x 500mm板件,轻松覆盖从消费电子小型模组到新能源电池包、大型工控板卡等多样化尺寸产品的点胶需求。    凭借上述特性,慧炬智能5轴视觉点胶机已深度服务于汽车电子(如ECU、传感器)、新能源(电池管理、功率模块封装)、消费电子(摄像头模组、智能穿戴设备)等关键领域,成为提升产品良率与生产柔性的重要工具。    

7月4日,成都见! 慧炬智能诚邀业界同仁莅临研讨会现场,深入了解5轴视觉点胶技术如何为您的高可靠性电子制造注入新动能,共同探索微电子组装工艺的未来。我们期待与您面对面交流,探讨精密点胶的无限可能。