随着科技的飞速发展,中国芯片设计行业正以前所未有的速度崛起。在全球半导体产业的版图中,中国企业正逐渐成为一股不可忽视的力量。近年来,企业数量的快速增长,不仅体现了中国在这一领域的雄心壮志,也彰显了其日益增强的创新能力和市场竞争力。

芯片设计,又称为集成电路设计、IC设计,是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,同时也是我国集成电路产业的重要环节,成为集成电路产业发展的核心影响因素。近年来,为推动芯片设计行业发展,国家政策规划密集出台。

政策梳理:

为响应国家政策,我国集成电路设计企业的数量自2012年以来逐年增加,并逐步进入到全球市场的主流竞争格局中。集成电路设计行业正经历着全球化的布局调整,其核心资产在于人才和电子设计自动化(EDA)工具。推动这一行业国际迁移的主要因素是为了更接近目标市场以及实现成本效益的优化。从历史来看,70年代集成电路设计行业从美国迁移至日本和欧洲,到了80年代中叶,又进一步向中国台湾、中国香港和新加坡等地区转移。现在,我们正目睹着这一行业向中国内地迁移的趋势。

中国芯片设计企业情况概览:

海思半导体(HiSilicon):作为国产芯片设计的领军企业,海思半导体依托华为技术背景,已成为亚洲第一的IC设计公司。其产品线涵盖手机处理器与通信芯片,拥有超过200种型号和8000多项专利,尤其在5G手机芯片领域具有领先地位。

芯原微电子(VeriSilicon):作为中国芯片设计行业的佼佼者之一,芯原微电子致力于为客户提供定制化的芯片设计服务和解决方案,尤其在高性能计算、多媒体、通信、人工智能等领域拥有显著的技术优势和市场份额。

珹芯电子(VVSilicon):作为一家新兴的集成电路设计服务公司,专注于为客户提供一站式设计服务与高价值、差异化的解决方案。公司为客户提供从芯片参数定义,架构设计,前后端设计,封装测试到量产的一站式服务。为客户打造差异化的芯片解决方案,如定制单元库、定制SRAM存储器等,确保产品在性能、面积、功耗上的优势。